Littelfuse具备普遍的清晰产物系列、具备相助力的低压产物功能以及先进的技术 ,在低压(HV)分立Si MOSFET市场具备向导位置 ,分立特意是清晰在1700V以上产物 ,搜罗电压阻断能耐高达4700V的低压器件 ,可能反对于客户开拓需要严苛的分立运用 。
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Littelfuse具备普遍的清晰产物系列 、具备相助力的低压产物功能以及先进的技术,在低压(HV)分立Si MOSFET市场具备向导位置 ,分立特意是清晰在1700V以上产物,搜罗电压阻断能耐高达4700V的低压器件,可能反对于客户开拓需要严苛的分立运用 。
Littelfuse提供普遍的清晰分立HV硅(Si) MOSFET产物系列,具备较低的低压斲丧、更好的分立雪崩特色以及高坚贞性,用于日益紧张的分立功率半导体器件。本文重点介绍Littelfuse提供的≥2 kVHV分立硅MOSFET器件。
Littelfuse分立HV Si MOSFET产物系列
HV MOSFET器件是激光以及X射线爆发零星 、HV电源 、脉冲电源等运用的最佳处置妄想,特意适宜中压机电驱动、光伏(PV)逆变器 、低压柔性直流输电(HVDC)、机车牵引以及不不断电源(UPS)中的辅助电源。
Littelfuse配合且普遍的分立HV硅MOSFET产物系列可能接受高雪崩能量 ,从2000V至4700V,特意妄想用于需要极高阻断电压的快捷开关电源运用。这些n沟道分立HV MOSFET可能接管尺度封装以及配合封装供货 ,格外电流规模从200 mA到6 A,功率耗散能耐规模从78W到960 W。
比力运用串联低压(LV) MOSFET妄想,运用Littelfuse低压分立Si MOSFET在实施HV妄想方面具备多项主要优势 ,如图1所示。
由于HV分立Si MOSFET的导通电阻具备正温度系数,因此适用于并联 。与接管串联的低电压MOSFET措施比照 ,这些HV分立器件提供了高坚贞以及更佳的老本处置妄想 。
封装——配合的HV封装以及专有绝缘封装
在高电压以及高功率运用中,功率器件的散热至关紧张,而器件封装会极大地影响功率器件的热功能。Littelfuse提供配合HV封装以及专有绝缘封装 ,具备多种优势。IXYS-Littelfuse开拓的配合HV封装以及专有ISOPLUS™封装能处置HV运用中的绝缘以及热规画等关键下场。
Littelfuse的≥2 kV低压分立Si MOSFET接管的配合HV封装,好比 :
- 用于概况贴装器件(SMD)的TO-263HV以及TO-268HV封装,以及
- 用于通孔技术(THT)PCB的TO-247HV以及PLUS247HV封装
Littelfuse HV封装具备的一项紧张优势,便是更长的爬电距离。在TO-263HV以及TO-268HV封装中去除了中间的漏极引脚 ,在TO-247HV封装中增大了漏极以及源极引脚之间的距离 ,从而削减了爬电距离。与尺度封装比照,TO-263HV以及TO-268HV引线到引线爬电距离约莫削减了一倍,分说抵达4.2 妹妹以及9.5 妹妹 ,这有助于客户在HV运用中削减可能泛起的电弧情景 。
电气绝缘是HV运用中的另一个关键。 Littelfuse专有绝缘分立ISOPLUS™封装是实现HV妄想的绝佳抉择。如图3所示 ,妄想接管DCB妄想,而不是个别的铜引线框架,Si晶圆焊接不才面 。
与带有外部绝缘片的非绝缘封装比照,Littelfuse绝缘式封装结点至散热片道路的部份热阻RthJH较低,从而改善了热功能 。此外,这些绝缘式封装中芯片以及散热器之间的耦合电容较低 ,有助于改善EMI 。DCB用于散热,且具备较高的电气绝缘能耐